Lắp ráp bo mạch - Pros Technology

Giải pháp tổng thể cho lắp ráp bảng mạch điển tử

Với nhiều kinh nghiệm trong công nghệ lắp ráp và gắn kết mọi loại bề mặt, PROSTECH tự tin có thể cung cấp các giải pháp hiệu quả ngay từ khâu thiết kế bảng mạch PCB, từ đó tăng độ tin cậy, hiệu quả về chi phí và đáp ứng mục tiêu phát triển bền vững.

Vật liệu hàn mạch

Cung cấp các loại vật liệu hàn không chì, không tẩy rửa, không halogen cho nhiều ứng dụng lắp ráp

Keo Underfill

Cung cấp vật liệu underfill cho linh kiện điện tử tạo thuận lợi cho quy trình sửa chữa sau đó

Keo Egdebond (dán cạnh)

Loại keo được tra ở góc hoặc cạnh của linh kiện điện tử, loại keo này được tổng hợp giúp tối ưu hóa độ tin cậy và chi phí lắp ráp.

Vật liệu quản trị nhiệt

Đem đến giải pháp dẫn và tản nhiệt cập nhật cho thế hệ thiết bị điện tử mới.

Die attach

Dán linh kiện lên bề mặt điện tử hay còn gọi là die attach là ứng dụng với yêu cầu khắt khe về loại keo sử dụng.

Stacking

Stacking – là phương pháp cố định chân linh kiện bằng keo “xếp chồng” theo phương thẳng đứng giúp tăng chịu tải cơ học của linh kiện điện tử

Chống nhiễu điện từ

EMI Shielding là phương thức sử dụng vật liệu bao bọc để chống nhiễu điện từ cho các thiết bị điện tử truyền tín hiệu, đặc biệt là trong ngành IoT

Xem thêm các bài viết củng cố kiền thức về Lắp ráp bo mạch điện tử

Thông tin hữu dụng

Vật liệu tản nhiệt bề mặt TIMs và hiệu quả tản nhiệt cho PCB

Tại sao quản trị nhiệt ngày càng quan trọng trong điện tử? Tới 55% các hư hại trên bảng mạch

Vật liệu che phủ tạm thời tốt nhất: Keo lỏng hay băng keo?

Vật liệu che phủ tạm thời là gì? Các vật liệu che phủ tạm thời được sử dụng trong đa

Che phủ tạm thời cho bảng mạch điện tử trong quy trình sản xuất

Che phủ tạm thời cho bảng mạch điện tử được sử dụng để bảo vệ PCB, các lỗ để gắn

Dây thiếc hàn là gì? Cách lựa chọn dây hàn phù hợp

Hàn là một trong những phương pháp lâu đời nhất để lắp ráp các bộ phận kim loại. Nguyên lý

Chưa tìm được
thông tin bạn cần?