Lớp phủ bảo vệ hiệu suất cao với cơ chế đóng rắn thứ hai bằng độ ẩm.
Dual-Cure 9483 là một lớp vật liệu phủ bảo vệ mạch điện tử không chứa dung môi, khô khi tiếp xúc với tia cực tím/ ánh sáng với bước sóng nhìn thấy và sau đó là với độ ẩm trong môi trường theo thời gian vì vậy nên được gọi là dual-cure. Đặc tính này giúp Dymax 9483 phù hợp để phủ trên các bảng mạch PCB có linh kiện bị che khuất bởi các linh kiện khác, khiến ánh sáng UV không thể soi tới.. Sản phẩm cũng phát huỳnh quang màu xanh lam sáng dưới ánh sáng đen UV cường độ thấp (365 nm) giúp kiểm tra trực quan diện tích và độ đồng đều của lớp phủ.
9483 có độ nhớt thấp nên dễ dàng phun phủ, tạo thành lớp bảo vệ có độ dày khoảng 2-8 mils (0,002 in – 0,008 in) để đáp ứng yêu cầu của hầu hết các thiết kế PCB trên ô tô. Vật liệu này thể hiện khả năng chống ăn mòn và chống hóa chất cũng như giữ được các đặc tính hóa lý trong môi trường hoạt động có chu kỳ nhiệt lặp lại liên tục..
9483 thường được sử dụng làm:
Lớp phủ bảo vệ của bảng mạch in dẻo hoặc cứng cho ô tô, điện tử thông thường / thiết bị điện tử dân dụng, cũng như các ngành công nghiệp hàng không và quốc phòng.
9483 lý tưởng để phủ lên các cảm biến ô tô, mô-đun điều khiển và các bộ phận ô tô khác. Bám dính tốt trên các bề mặt: khung chì, PCB, flex và gốm.
Vật liệu Dymax không chứa dung môi và khô khi tiếp xúc với ánh sáng.Vật liệu khô chỉ trong vài giây giúp giảm thiểu chi phí gia công. Khi sấy khô bằng đèn sấy UV Dymax, sẽ mang lại tốc độ và hiệu suất tối ưu nhất. Đèn Dymax là giải pháp đem đến sự cân bằng tối ưu của tia UV và ánh sáng nhìn thấy giúp vật liệu khô hoàn toàn trong thời gian nhanh nhất.
Đặc điểm nổi bật
Khô khi tiếp xúc với tia UV/ ánh sáng nhìn thấy
Cơ chế khô khi tiếp xúc với độ ẩm với những vùng bị che khuất, không thể chiếu UV tới
Phát ra ánh sáng huỳnh quang màu xanh dưới ánh sáng đen
Khả năng chống sốc nhiệt tuyệt vời
Linh hoạt khi ở nhiệt độ cao
Chống ăn mòn và chống hóa chất
Hiệu suất nhiệt độ, độ ẩm tốt (85/85)
Công thức một phần – không trộn lẫn
Không dung môi
Nhanh chóng đạt lực kết dính ban đầu và khô bề mặt không cần sử dụng hệ thống sấy UV
