Dòng sản phẩm bi hàn sử dụng cho ứng dụng BGA được chế tạo từ kim loại nguyên chất, kết hợp tạo thành loại hợp kim phù hợp. Sản phẩm được phát triển và sản xuất dưới các hoạt động nghiên cứu và kiểm định chất lượng nghiêm ngặt.
Bi hàn này được sử dụng cho đa dạng các ứng dụng bao gồm: PBGA, CBGA, TBGA, CSP và Flip Chip. Nhờ vào công nghệ Ultra micron, bi hàn được sản xuất với đường kính chính xác, sáng và bề mặt phản quang tốt. Bên cạnh đó, bi hàn Shenmao được thiết kế để tiết kiệm nguyên vật liệu đầu vào, phù hợp với giá thành cạnh tranh trên thị trường.
Được sản xuất hoàn toàn bởi Shenmao, chúng tôi cam kết sản phẩm có thể đáp ứng hầu hết nhu cầu của khách hàng, được tùy chỉnh dựa theo từng ứng dụng khác nhau.
| Đường kính | 0.30mm |
| Sai số | ±10 µm |
| Hợp kim | Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
| Ngoại quan | Sáng, phản chiếu tốt |
| Hình dạng | Cầu |
| Trọng lượng riêng | 7.4 g/cm³ (20℃) |
| Nhiệt độ nóng chảy | 217~219℃ |
| Tiêu chuẩn | dựa theo JIS-Z-3282 |
| Bảo quản và sử dụng | Nên bảo quản trong môi trường khô ráo, tránh ion hóa, hoặc tiếp xúc trực tiếp với ánh mặt trời |
