3M™ Thermal Bonding Film 583

3M™ Thermal Bonding Film 583  là màng keo chịu nhiệt phenolic có độ bền cao, linh hoạt. Nó được kích hoạt quá trình làm khô bởi dung môi hoặc gia nhiệt. Nó cũng có thể tạo liên kết nội tại một cách nhẹ nhàng bằng khi đưa vào nguồn nhiệt sau khi áp dụng. Liên kết ngang sẽ cung cấp thêm sức đề kháng nhiệt và dung môi cũng như làm tăng độ bền cắt cao hơn.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT

• Mềm dẻo.
• Bề mặt có khả năng bám dính nhẹ.
• Kích hoạt nhiệt hoặc dung môi.
• Tùy chọn kết nối chéo nhiệt.
• Có thể được cắt theo biên dạng.
• Có nhiệt độ thấp hơn màng nitrile phenolic.

ỨNG DỤNG

• Liên kết gờ, mép vát.
• Lắp ráp vỏ.
• Liên kết bề mặt cong.
• Liên kết gân tăng cứng biên dạng cong.
• Ghép vải thủy tinh cho PCB.
• Dính vật liệu năng lượng bề mặt thấp.