• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Keo dán Công nghiệp
      • Băng keo
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Che phủ tạm thời
      • Keo phủ mạch
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Đúc nhựa áp lực thấp
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu foam co giãn
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Primer tăng độ bám dính
      • In nhãn hiệu
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
    • Theo thị trường
      • Thiết bị điện tử
      • Phương tiện di chuyển
      • Công nghiệp chung
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Y tế
      • Thắp sáng
      • Năng lượng
      • Điện thoại
      • Pin
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • Sulzer
      • Momentive
      • Bostik
      • H. B. Fuller
      • Hexagon
      • Gluditec
      • Huntsman
      • Techspray
      • Shenzhen HFC
      • Nordson
      • Chemtronics
      • Henkel
      • Dymax
      • Jowat
      • Rogers
      • Cartell
      • Permabond
      • Banseok
      • AETP
      • Almit
      • t-Global
      • Everwide
      • RedRing
      • Shenmao
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Lamieux
      • Balver Zinn
      • Peters
      • Kuka
      • Markem Imaje
      • Daheng
      • Medmix
  • Giải pháp
    • Keo dán công nghiệp
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Đúc áp lực thấp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Che chắn điện từ EMI
    • Bơm keo một thành phần
    • Quản trị nhiệt
    • Xử lý bề mặt
    • Bảng mạch điện tử
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Sấy keo – chất lỏng
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Loa
    • Nội thất
    • Động cơ
    • Keo dán Y Tế
    • Mô-đun Camera
    • Phương tiện
    • Xây dựng
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo nhà sản xuất > 3M > 3M™ Copper Foil Tape 1181
3M™ Copper Foil Tape 1181 Prostech Vietnam

3M™ Copper Foil Tape 1181

  • Mã sản phẩm: 1181
  • Nhà sản xuất: 3M
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng: 5 năm

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

3M™ Copper Foil Tape 1181 bao gồm lớp chất nền bằng phoi cuộn bằng đồng mềm và khả năng dẫn điện có một không hai, lớp kết dính acrylic nhạy cảm với áp lực. Băng keo được để phía trên lớp nền có thể bóc bỏ để có thể dễ dàng xử lý và cắt khuôn. Có khả năng hàn tuyệt vời.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:

  • Lớp nền lá thiếc dầy 1 oz đem đến lớp bảo vệ hiệu quả, hàn và chuyển đổi (làm mỏng và cắt khuôn).
  • Chứng nhận chống cháy UL 510
  • Các hạt dẫn điện trong chất kết dính ở cả 2 mặt đem đến mối kết dính khá thấp giữa bề mặt và chất nền để dẫn điện tích tĩnh.
  • Chất kết dính gốc acrylic nhạy cảm với áp lực có sức chống chịu tốt với nhiệt, oxi hóa, dung môi và dầu mỡ.
  • Lớp giấy có thể bóc ra ở cả hai mặt giúp dễ dàng trong việc xử lý và cắt khuôn băng thành hình dạng phức tạp.
  • Có cả ở chiều dài và chiều rộng tiêu chuẩn và thường dùng để có thể áp dụng trong nhiều trường hợp.

ỨNG DỤNG:

  • Tấm chắn EMI
  • Bao quanh
  • Vật dẫn điện LV
PropertyValues
ColorCopper
AdhesiveAcrylic Conductive
Backing Thickness1.4 mil (0.04mm)
Total Thickness2.6 mils (0.066mm)
Electrical Resistance0.005 ohm
Breaking Strength25 lbs/in (44N/10mm)
Elongation -% at break5%
Adhesion Strength35 oz/in (3.8N/10mm)
Temperature Range-40ºC to 130ºC
Shielding Effectiveness>85 dB, 1MHz to 2 GHz
Shelf Life5 years

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    3M™ Ultra-Thin Water Contact Indicator Tape 5558 Prostech Vietnam
    3M™ Ultra-Thin Water Contact Indicator Tape 5558
    https://prostech.vn/vi/3m-ultra-thin-water-contact-indicator-tape-5558-2/

    3M™ Ultra-Thin Water Contact Indicator Tape 5558 là loại băng keo siêu mỏng, với độ dày 6.0 mil (152 micron)

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • bang dinh 3m
    • bang keo 3m

    Sản phẩm tương đương

    • 3M 2131

      Băng dính điện 3M 2131

      Xem chi tiết
    • 3M Scotch® Light Duty Packaging Tape 600 High Clarity Prostech Vietnam

      Băng dính đóng gói 3M Scotch Tape 600 Light Duty Packaging High Clarity

      Xem chi tiết
    • Scotch® Glass Cloth Electrical Tape 27 Prostech Vietnam

      3M Scotch Glass Cloth Electrical Tape 27 – Băng keo vải thủy tinh

      Xem chi tiết
    • 3M™ Structural Adhesive Film SAF6068 Prostech Vietnam

      Băng keo cường lực 3M SAF6068

      Xem chi tiết
    3M™ Copper Foil Tape 1181

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      3M™ Copper Foil Tape 1181

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        3M™ Copper Foil Tape 1181

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          3M™ Copper Foil Tape 1181

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            Theo dõi chúng tôi

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Yêu cầu thông tin sản phẩm và tư vấn kỹ thuật

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!