Camera module là một bộ phận không thể thiếu đang được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử như điện thoại, máy tính bảng và trong các thiết bị ghi hình sử dụng trên phương tiện vận chuyển như ô tô cá nhân. Với tốc độ phát triển nhanh chóng của công nghệ hình ảnh sử dụng trong thiết bị có kích thước ngày càng bé này, vật liệu kết dính là các loại keo trong đó có keo underfill cũng cần được lựa chọn cẩn thận. Các loại keo này cần đảm bảo được hiệu suất hoạt động của module cũng như đáp ứng được tiêu chí về giá cả khi thị trường đang ngày một cạnh tranh.
Tầm quan trọng của keo Underfill trong Camera Module
- Giúp bảo vệ flip-chip hình ảnh, việc underfill các cạnh của chip này giúp chúng hoạt động được lâu hơn dưới tác động của nhiệt độ và va đập, rung lắc
- Giúp tránh bụi bẩn hoặc các tạp chất khác ảnh hưởng đến cảm biến hình ảnh
- Bảo vệ mối nối giữa camera module với bảng mạch điện tử được kết nối với nó
Key Material Properties
-
Độ nhớt phù hợp, không gây khó khăn cho quá trình bơm tra
-
Tỷ số lưu biến thấp
-
Tạo thành lớp bảo vệ tốt
-
Có khả năng len lỏi và bao phủ chân linh kiện, các khu vực bị che lấp
-
Nhiệt độ sấy keo phù hợp, thấp
-
Thời gian sử dụng dài
-
Chứng nhận RoHS và nồng độ halogen thấp
Các sản phẩm liên quan
Là đối tác của các bên sản xuất keo underfill hàng đầ u cho ngành công nghiệp linh kiện bán dẫn và lắp ráp điện tử, chúng tôi có đa dạng các loại keo underfill – đem đến độ kết dính vượt trội và tạo thành lớp bảo vệ chắc chắn, độ đàn hồi phù hợp chống chịu tốt với các ngoại lực từ bên ngoài.
CAMERAL MODULE – KEO UNDERFILL CHO FLIP-CHIP
Để biết thêm thông tin chi tiết và tư vấn chọn loại keo phù hợp, vui lòng liên hệ:
