• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • t-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • t-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Vật liệu chuyên biệt > Momentive TSE3331 Silicone – Hợp chất Potting

Momentive TSE3331 Silicone – Hợp chất Potting

  • Mã sản phẩm: TSE3331
  • Nhà sản xuất: Momentive
  • Quy cách đóng gói: 1 kg/ 1.5 kg/ 6kg/ 25kg thùng lớn
  • Thời hạn sử dụng: khoảng 8 tháng

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

TSE3331 là cao su silicone hai thành phần, khô bằng nhiệt, potting trong lĩnh vực điện tử. TSE3331 khi khô tạo thành dạng cao su mềm, chống cháy lan và dán được nhiều loại bề mặt mà không cần lớp lót như kim loại, nhựa, kính và gốm sứ

Đặc điểm chính 

  • Tỷ lệ trộn 1:1
  • Dẫn nhiệt rất tốt
  • Độ nhớt thấp nên độ chảy lan tốt
  • Bám dính tốt trên nhiều loại bề mặt mà không cần lớp lót 
  • Chứng chỉ chống bắt cháy: UL94V-0 (File số: E56745)
  • Chống chịu nhiệt độ cao 
  • Không gây han gỉ trên hầu hết các bề mặt kim loại

Ứng dụng tiềm năng

  • Potting các linh kiện và thiết bị điện tử yêu cầu chống cháy
  • Potting các bộ phận hoạt động trong hiệu điện thế cao
  • Lớp phủ chống độ ẩm, ăn mòn cho bảng mạch điện tử

 

 

Đặc điểm khi chưa khôGía trị (A) Gía trị (B)
Ngoại quanĐen Trắng
Độ nhớt (23 °C)4.1 {41} Pa·s {P} 3.5 {35} 3.5 {35} 
Tỷ lệ trộn theo trọng lượng1:11:1
Độ nhớt sau khi trộn (23 °C)3.5 {35} Pa·s {P} 3.5 {35} Pa·s {P} 
Thời gian sử dụng được (23 °C)8h8h

 

Đặc điểm khi khô (1h at 120 °C)Gía trị
Ngoại quanCao su dẻo, đen
Tỷ trọng (23 °C)1.51 g/cm3
Độ cứng (Thang A)60
Lực căng2.9 {30} MPa {kgf/cm2
} 
Tỷ lệ đứt gãy50%
Lực bám dính (1)1.3 {13} MPa {kgf/cm2
}
Dẫn nhiệt (2)0.63 {1.50 x 10-3} W/(m·K)
{cal/(cm·s·°C)} 
Độ dãn một chiều (2)1.7 x 10-4 1/K
Hấp thụ nước (3)
%

0.03 – 25 °C, 24h

0.03 – 25 °C, 168h

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • Electronics Potting
    • Potting Silicone

    Sản phẩm tương đương

    • 1521 Vật liệu potting cho hộp nối quang điện

      Xem chi tiết
    • HB Fuller Uralite FH-3530 – Keo Urethane

      Xem chi tiết
    • Everwide – Keo epoxy dùng trong potting JE185

      Xem chi tiết
    • Bột Epoxy làm đầy AV 1580 và HV 1580

      Xem chi tiết
    Momentive TSE3331 Silicone – Hợp chất Potting

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      Momentive TSE3331 Silicone – Hợp chất Potting

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        Momentive TSE3331 Silicone – Hợp chất Potting

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          Momentive TSE3331 Silicone – Hợp chất Potting
          [contact-form-7 404 "Not Found"]

          Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

          • Sản phẩm
          • Giải pháp
          • Ngành công nghiệp
          • Liên hệ
          • Thông tin hữu ích

          follow us

          © 2021 Prostech. All rights reserved.

          Asking for Product Information and Technical Consultant

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!