Tổng Quan Về Đúc Khuôn Nhựa Áp Lực Thấp Cho Dây Cáp, Bảng Mạch Điện Tử, USB

Low Pressure Molding hay Đúc khuôn nhựa áp lực thấp là phương pháp tạo ra lớp vỏ ngoài bảo vệ bảng mạch điện tử, dây điện, USB hoặc các linh kiện điện tử nhạy cảm khác. Quy trình đúc yêu cầu có một khuôn thép cứng và một lượng vật liệu nóng chảy (nhựa nhiệt dẻo – plastics hot melt). Thiết bị đúc sẽ làm nóng chảy vật liệu và đưa vật liệu vào khuôn, sau đó định hình lớp vỏ bằng cách làm nguội vật liệu ngay lập tức. Lớp vỏ nhựa sau khi được hình thành sẽ giúp bảo vệ dây cáp điện, bảng mạch hay các linh kiện nhạy cảm khỏi môi trường độ ẩm, từ đó tăng tuổi thọ cho sản phẩm.

Hiện nay, các nhà máy sản xuất đã chuyển hướng sang sử dụng thiết bị đúc khuôn nhựa áp lực thấp chuyên dụng. Các thiết bị này giúp quá trình sản xuất nhanh hơn, tiết kiệm vật liệu hơn, nâng cao hiệu quả sản xuất.

Hãy cùng Prostech tìm hiểu kỹ hơn về Low Pressure Molding trong video này!

Prostech hiện đang là một trong những đơn vị đi đầu tại Việt Nam trong cung cấp thiết bị và vật liệu đúc nhựa áp lực thấp. Nếu bạn có bất cứ thắc mắc gì, hãy liên hệ với chúng tôi để nhận tư vấn: