Keo Underfill

Keo Epoxy Everwide JD 642-6 BGA – CSP Under-fill

  • Mã sản phẩm: Everwide JD642-6
  • Nhà sản xuất: Everwide
  • Quy cách đóng gói: 5ml/ 10ml/ 30ml/ 300ml/ 1L
  • Thời hạn sử dụng: 6 tháng
Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
Xem chi tiết

Keo Acrylic một thành phần Everwide NC 884-8 Die Bonding

  • Mã sản phẩm: Everwide NC 884-8
  • Nhà sản xuất: Everwide
  • Quy cách đóng gói: 5ml/ 10ml/ 30ml/ 300ml/ 1L
  • Thời hạn sử dụng: 8 tháng
Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
Xem chi tiết

Keo PERMABOND ES560

  • Mã sản phẩm: ES560
  • Nhà sản xuất: Permabond
  • Quy cách đóng gói: 50 ml
  • Thời hạn sử dụng:
Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
Xem chi tiết

Ultra Light-Weld 9309-SC

  

  • Mã sản phẩm: 9309-SC
  • Nhà sản xuất: Dymax
  • Quy cách đóng gói: 30 ml syringe
  • Thời hạn sử dụng: 7 months
Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
Xem chi tiết

Ứng dụng Underfill trong lắp ráp Camera Module

Camera module là một bộ phận không thể thiếu đang được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử như

Keo Underfill và đổ khuôn (Encapsulation) cho quy trình lắp ráp Bảng mạch Điện tử

Ứng dụng Underfill Keo underfill được sử dụng để gia cố linh kiện điện tử trên bảng mạch, giúp làm

Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB

Ứng dụng Underfill là gì? Underfill là một quy trình chỉ việc gia cố linh kiện trên bảng mạch điện