Keo Underfill
Keo Epoxy Everwide JD 642-6 BGA – CSP Under-fill
- Mã sản phẩm: Everwide JD642-6
- Nhà sản xuất:
- Quy cách đóng gói: 5ml/ 10ml/ 30ml/ 300ml/ 1L
- Thời hạn sử dụng: 6 tháng
Keo Acrylic một thành phần Everwide NC 884-8 Die Bonding
- Mã sản phẩm: Everwide NC 884-8
- Nhà sản xuất:
- Quy cách đóng gói: 5ml/ 10ml/ 30ml/ 300ml/ 1L
- Thời hạn sử dụng: 8 tháng
Ứng dụng Underfill trong lắp ráp Camera Module
Camera module là một bộ phận không thể thiếu đang được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử như
Keo Underfill và đổ khuôn (Encapsulation) cho quy trình lắp ráp Bảng mạch Điện tử
Ứng dụng Underfill Keo underfill được sử dụng để gia cố linh kiện điện tử trên bảng mạch, giúp làm
Keo underfill giúp gia cố linh kiện trên bảng mạch điện tử PCB
Ứng dụng Underfill là gì? Underfill là một quy trình chỉ việc gia cố linh kiện trên bảng mạch điện