Soder-Wick Desoldering Braid 80-5-10 đem đến một sản phẩm ưu việt sử dụng công nghệ gỡ linh kiện hàn. Soder-Wick 75-2-10 được thiết kế cho các thành phần điện tử nhạy cảm với nhiệt được sử dụng nhiều ngày nay sử dụng thiết kế nhỏ nhẹ hơn với cấu trúc dây đồng bền chắc chắn để đem đến khả năng dẫn điện tốt hơn, dù là ở nhiệt độ thấp. Soder-Wick có khả năng dẫn điện nhanh hơn nhiều so với loại dây đồng gỡ mối hàn truyền thống vì vậy có thể giảm thiểu tối đa nhiệt năng sử dụng và giảm thiểu sự tổn hại đến bảng mạch in. Có đủ các loại thuốc trợ hàn bao gồm cả rosin, no clean và các loại thuốc trợ hàn không chì sử dụng nhiệt độ cao. Sản phẩm có thể đáp ứng bất cứ yêu cầu nào liên quan.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
Cần ít hoặc không cần làm sạch bề mặt hàn
Không để lại chất dư thừa do quá trình ăn mòn
Giảm tối thiểu các vật liệu dệt để giúp quá trình bấc nhanh hơn và dẫn nhiệt tốt hơn
Không chứa clo
Giảm thiểu tối đa nguy cơ về trường hợp các linh kiện và bảng mạch bị phá hủy vì nhiệt
ỨNG DỤNG:
Linh kiện điện tử
Bề mặt bảng điều khiển
Bảng BGA
Mạch vi mô
Cọc bình điện
Vấu hàn và cọc bình ắc quy
Flux Types
Rosin Grade WW, Type “R”
Patented No Clean
High Temperature No Clean
