Có nhiều phương pháp để tạo nên một lớp phủ cho bảng mạch điện tử. Việc lựa chọn phương pháp phù hợp sẽ dựa vào những yếu tố sau đây:
- Những yêu cầu về năng suất sản xuất: việc chuẩn bị cần thiết, tốc độ quá trình phủ, tốc độ xử lý bảng mạch sau quá trình phủ
- Yêu cầu về thiết kế bảng mạch: thiết kế nhiều mối nối, các linh kiện nhạy cảm với dung môi và các vấn đề khác
- Yêu cầu thiết bị: Nếu không yêu cầu tạo lớp phủ thường xuyên mà chỉ sản xuất rời rạc, việc đầu tư chi phí cho thiết bị sản xuất và không gian cho các thiết bị bổ sung là không cần thiết.
- Xử lý trước khi phủ: Một vài quy trình yêu cầu che chắn hoặc dán trước khi phủ để ngăn chặn việc phủ vào những bề mặt không mong muốn.
- Yêu cầu về chất lượng: Các thiết bị điện tử yêu cầu độ lặp lại cao và độ tin cậy sẽ dẫn đến yêu cầu về phương pháp phủ tự động hơn.
Các phương pháp phủ bảng mạch điện tử phổ biến
Phun phủ mạch thủ công
 |
 |
Đối với sản xuất số lượng nhỏ và khi không có sẵn thiết bị sản xuất, lớp phủ bảng mạch có thể được tạo nên từ việc sử dung bình xịt hoặc súng phun cầm tay. Phương pháp này tốn thời gian và yêu cầu che chắn một số vị trí (masking). Bên cạnh đó, chất lượng và tính đồng nhất của sản phẩm phụ thuộc vào người thao tác, dẫn đến các sai khác giữa các bảng mạch với nhau.
Phun phủ mạch tự động
Hệ thống phun được lên chương trình sẵn có thể vận chuyển bảng mạch in điện tử (PCB) trên băng tải dưới đầu phun chuyển động qua lại. Khác với phương pháp Phủ từng phần, phương thức này sẽ phủ một lớp coating lên toàn bộ bảng mạch.
Phủ mạch điện tử từng phần
Một hệ thống phun tự động được lập trình thực tế với một đầu phun robot phun vật liệu phủ vào các vùng cụ thể trên PCB. Quy trình này phù hợp cho lắp ráp số lượng lớn do loại bỏ được quy trình che chắn (masking) khó khăn.
Nhúng phủ bảng mạch điện tử
Đây là phương pháp phủ bảng mạch phổ biến cho sản xuất số lượng lớn. Cần che chắn các vị trí mong muốn trước khi nhúng bảng mạch. Phương pháp nhúng chỉ hợp lý khi phủ cả hai bề mặt của bảng mạch. Sự hình thành màng phủ được quyết định bởi tốc độ nhúng, tốc độ nhấc bảng mạch khỏi bể nhúng, thời gian nhúng và độ nhớt.
Quét phủ mạch điện tử
Phương pháp quét sử dụng chủ yếu khi làm lại lớp phủ hoặc sửa chữa. Lớp phủ bảng mạch được quét lên những vị trí cụ thể trên bảng mạch đó, không thường là toàn bộ PCB. Mặc dù tiết kiệm chi phí, phương pháp này vừa yêu cầu nhiều nhân công, lại không ổn định do phụ thuộc vào người thao tác nên phù hợp hơn với các quy trình sản xuất số lượng nhỏ.
Lắng đọng pha hơi
Đây là quy trình cụ thể đối với lớp phủ parylene. Khi được nung nóng, parylene chuyển sang thể khí. Sau đó nó được làm lạnh và đưa vào một buồng chân không. Tại đó, nó trùng hợp và trở thành một lớp màng và đọng lại trên toàn bộ bảng mạch. Quy trình này đòi hỏi thiết bị và hiểu biết chuyên biệt, vì thế thường được thuê bên ngoài thực hiện.
Mỗi một phương pháp sẽ có các ưu điểm và nhược điểm khác nhau để phù hợp với các yêu cầu nhất định trong nhiều quy trình thuộc quá trình sản xuất. Liên hệ với chúng tôi để nhận thêm các tư vấn từ chuyên gia trong lĩnh vực phun phủ mạch điện tử
