Những câu hỏi thường gặp về lớp phủ bảng mạch

Lớp phủ bảng mạch cũng có thể được phân loại theo cơ chế đóng rắn. Có những cơ chế hết sức dễ hiểu và dễ ứng dụng, trong khi có những cơ chế rất phức tạp và thường gây ra các lỗi nếu không được kiểm soát quy trình.

• Cơ chế đóng rắn bằng bay hơi – Chất lỏng phân tán sau khi bay hơi chỉ để lại lớp nhựa phủ. Mặc dù lý thuyết rất đơn giản, các bảng mạch thường cần phải nhúng ít nhất 2 lần để tạo được lớp phủ phù hợp ở cạnh của các linh kiện. Dù cho chất lỏng phân tán là nền dung môi hay nước, các thông số của quá trình áp dụng đều bị ảnh hưởng bởi độ ẩm. Hệ thống sử dụng dung môi có xu hướng dễ xử lý và mang lại độ bao phủ đồng đều nhờ vào khả năng thấm ướt tốt, thời gian đóng rắn nhanh. Tuy nhiên, dung môi thường dễ cháy nên cần có các biện pháp hút và thông hơi đầy đủ. Sử dụng nước làm chất phân tán có thể loại bỏ mối lo ngại về khả năng gây cháy, mặc dù loại lớp phủ như vậy thường tốn nhiều thời gian hơn để đóng rắn và có thể rất nhạy cảm với độ ẩm môi trường.
• Đóng rắn bằng độ ẩm – Chủ yếu đối với silicone và một số hệ thống urethane. Những vật liệu phủ sẽ phản ứng với độ ẩm không khí để hình thành nên lớp phủ polyme. Cơ chế đóng rắn này thường đi kèm với đóng rắn bằng bay hơi. Khi dung môi bay hơi, nhựa nền phản ứng với độ ẩm không khí để bắt đầu cơ chế đóng rắn cuối cùng.
• Đóng rắn bằng UV – Lớp phủ bảng mạch được đóng rắn sử dụng tia UV có quá trình đóng rắn diễn ra rất nhanh. Đây là các hệ thống với hàm lượng phần rắn là 100%, không chứa dung môi. Đóng rắn bằng UV diễn ra trên dây chuyền sản xuất, vì thế cần cơ chế đóng rắn thứ cấp (phụ) cho các vị trí phía dưới linh kiện hoặc các vị trí bị khuất. Lớp phủ đóng rắn bằng UV thường khó khăn khi sửa chữa hoặc làm lại đồng thời yêu cầu các thiết bị đóng rắn UV cũng như đồ bảo hộ chống UV cho công nhân.
• Đóng rắn bằng nhiệt– Cơ chế đóng rắn bằng nhiệt có thể được sử dụng cho hệ thống một hoặc nhiều cấu tử, như cơ chế đóng rắn thứ cấp cho đóng rắn bằng UV, bằng độ ẩm hoặc bằng bay hơi. Như vậy, việc bổ sung nhiệt làm hệ thống trùng hợp hoặc tăng tốc quá trình đóng rắn của hệ thống. Điều này sẽ có thể có lợi khi một cơ chế đóng rắn không đủ để đạt được tính chất đóng rắn mong muốn hoặc theo yêu cầu. Tuy nhiên, đóng rắn bằng nhiệt độ cao phải cân nhắc kĩ càng đến sự nhạy cảm với nhiệt độ của bảng mạch và các linh kiện.

Trong nhiều trường hợp, việc loại bỏ lớp phủ trên bảng mạch là cần thiết để thay thế linh kiện bị hỏng hoặc thực hiện các quy trình sửa chữa, làm lại khác. Các phương pháp và vật liệu được sử dụng để loại bỏ lớp phủ được quyết định bởi cả loại nhựa nền của lớp phủ, mặt nạ hàn, các linh kiện và thích thước của vùng cần loại bỏ lớp phủ. Đó cũng là các yếu tố ảnh hưởng đến thời gian cần thiết cho việc loại bỏ lớp phủ. Các phương pháp cơ bản bao gồm:

• Sử dụng dung môi – Hầu hết các lớp phủ bảng mạch đều dễ loại bỏ bằng dung môi, phải xác định rằng liệu dung môi có làm hỏng các bộ phận hoặc linh kiện trên bảng mạch hay không. Acrylic là loại vật liệu phủ mạch nhạy cảm nhất với dung môi cho nên có thể dễ dàng loại bỏ chúng. Mặt khác, epoxy, urethane và silicone ít nhạy cảm với dung môi nhất. Parylene không thể loại bỏ bằng dung môi.
• Bóc – Một số lớp phủ bảng mạch có thể bóc được khỏi bảng mạch điện tử. Đây chủ yếu là tính chất của một số lớp phủ silicone và các lớp phủ linh hoạt.
• Sử dụng nhiệt/ đốt – Một kĩ thuật phổ biến để loại bỏ lớp phủ đơn giản là đốt lớp phủ bằng mỏ hàn khi làm lại bảng mạch. Phương pháp này hoạt động tốt với hầu hết các dạng của lớp phủ bảng mạch.
• Microblasting – Microblasting loại bỏ lớp phủ bảng mạch bằng cách sử dụng hỗn hợp đậm đặc của chất mài mòn làm mềm và khí nén để mài mòn lớp phủ. Quy trình này có thể được sử dụng để loại bỏ các khu vực nhỏ của lớp phủ bảng mạch. Nó được sử dụng phổ biến nhất khi cần loại bỏ lớp phủ parylene và epoxy.
• Mài/ Cạo – Theo phương pháp này, lớp phủ bảng mạch được loại bỏ bằng cách mài mòn bảng mạch. Phương pháp này hiệu quả hơn đối với các lớp phủ cứng hơn, ví dụ như parylene, epoxy và polyurethane.Nó chỉ được sử dụng như sự lựa chọn cuối cùng, vì nó có thể gây ra hư hỏng nghiêm trọng đối với bảng mạch.