• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • T-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • T-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo nhà sản xuất > Cartell > MXBON 21498 Keo CA hoạt động ở nhiệt độ cao

MXBON 21498 Keo CA hoạt động ở nhiệt độ cao

  • Mã sản phẩm: 21498
  • Nhà sản xuất: Cartell
  • Quy cách đóng gói: 20g
  • Thời hạn sử dụng: 18 tháng

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

MXBON 21498 là loại keo CA được chế tạo với độ nhớt khá cao sử dụng cho các ứng dụng trong thiết bị điện tử.

MXBON 21498 không chưa dung môi dễ bay hơi trong không khí được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu cao về hiệu suất kết dính và các hình dạng, màu sắc của keo sau khi kết dính. Keo có thể chống chịu tốt với nhiều loại môi trường như nhiệt độ cao, hóa chất, tác động của lực nghỉ, lực mỏi khi dán trên bề mặt thẳng đứng.

MXBON 21498 là loại keo một thành phần, không yêu cầu pha trộn trước khi sử dụng, đồng thời không cần dùng kẹp giữ trong quá trình keo khô. Đặc tính này giúp MXBON 21498 không chỉ tốt về mặt tính chất kỹ thuật mà còn tiết kiệm chi phí cho nhà sản xuất.

TÍNH CHẤT NỔI BẬT:

  • Chống chịu tốt với nhiệt độ cao trong thời gian dài – theo chu kì nhiệt của thiết bị
  • Dán tốt trên các bề mặt đặc biệt như nhựa, kim loại, cao su
  • Độ nhớt: 400 ~ 600 cps

ỨNG DỤNG:

  • Ngành chế tạo mô-tơ
  • Động cơ ô tô
  • Can be applie to elements such as disk drivers, high-speed motors and circuit boards in the electrical industry.
  • Có thể dán nhiều loại thành phần của thiết bị điện tử như ổ đĩa, mô-tơ gia tốc, bảng mạch điện tử PCB, FPCB
Gốc

Ethyl 2-Cyanoacrylate

Dạng keo (trước khi khô)

Trong suốt, chuyển dần sang màu vàng

Thành phần

Một thành phần, không yêu cầu pha trộn

Khối lượng riêng @ 25℃

1.1
Phương pháp sấy khô keo Độ ẩm
Độ nhớt, Brookfield
@25℃ mPa. s (cP)
400 ~ 600
Dải nhiệt độ hoạt động -54~ 82℃ (-65~180℉)

Thời gian khô (giờ)

24

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    MXBON 22401 – Keo CA cho bề mặt năng lượng thấp
    https://prostech.vn/vi/keo-mxbon-22401/

    MXBON 22401 là loại chất kết dính Cyanoacrylate có độ nhớt thấp, không bám mảng trắng trên bề mặt, không

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • keo CA
    • keo cho thiết bị điện tử
    • mxbon 21498

    Sản phẩm tương đương

    • Keo Tru-BondTM PSA LOCA 800- Keo UV, 1 thành phần

      Xem chi tiết
    • Keo Devcon® Tru-Bond UB 3000 UV

      Xem chi tiết
    • MXBON 21411 – Keo CA trong suốt sau khi khô thành dạng cao su dẻo hóa

      Xem chi tiết
    • MXBON 23496 Keo dán kim loại với độ nhớt thấp

      Xem chi tiết
    MXBON 21498 Keo CA hoạt động ở nhiệt độ cao

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      MXBON 21498 Keo CA hoạt động ở nhiệt độ cao

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        MXBON 21498 Keo CA hoạt động ở nhiệt độ cao

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          MXBON 21498 Keo CA hoạt động ở nhiệt độ cao

            Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            follow us

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Asking for Product Information and Technical Consultant

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!