• Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • t-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
Skip to content
site-logo

Kết quả tìm kiếm

  • Sản phẩm
    • Theo ứng dụng
      • Băng keo
      • Che phủ tạm thời
      • Chất tẩy rửa trong điện tử
      • Chống nhiễu điện từ EMI
      • Công nghệ xử lý Plasma
      • Hệ thống bơm keo
      • Hệ thống sấy khô
      • In nhãn hiệu
      • Keo dán Công nghiệp
      • Keo phủ mạch
      • Primer tăng độ bám dính
      • Robot và tự động hóa
      • Thiết bị đo lường 3D
      • Tạo ron (gioăng) và bịt kín
      • Vật liệu dẫn & tản nhiệt
      • Vật liệu foam co giãn
      • Vật liệu hàn
      • Vật liệu nhám
      • Vật liệu Potting và đổ khuôn
      • Vật liệu và Phụ Tùng Công Nghiệp Khác
      • Đúc nhựa áp lực thấp
    • Theo thị trường
      • Công nghiệp chung
      • Năng lượng
      • Phương tiện di chuyển
      • Pin
      • Sản phẩm tiêu dùng
      • Thiết bị điện tử
      • Thắp sáng
      • Y tế
      • Điện thoại
      • Đóng gói
    • Theo nhà sản xuất
      • 3M
      • AETP
      • Almit
      • Balver Zinn
      • Banseok
      • Bostik
      • Cartell
      • Chemtronics
      • Daheng
      • Dymax
      • Everwide
      • Gluditec
      • H. B. Fuller
      • Henkel
      • Hexagon
      • Huntsman
      • Jowat
      • Kuka
      • Lamieux
      • Markem Imaje
      • Medmix
      • Momentive
      • Nordson
      • Permabond
      • Peters
      • RedRing
      • Rogers
      • Shenmao
      • Shenzhen HFC
      • Somar Corp.
      • Stockmeier
      • Sulzer
      • t-Global
      • Techspray
  • Giải pháp
    • Bơm keo 2 thành phần
    • Bơm keo một thành phần
    • Bảng mạch điện tử
    • Che chắn điện từ EMI
    • Giải pháp Phủ bảo vệ bảng mạch
    • Giải pháp Robot tự hành AGVs
    • Hệ thống tự động hóa
    • Keo dán công nghiệp
    • Làm sạch chất bẩn và mảng bám
    • Lớp phủ tạm thời
    • Potting và đổ khuôn bảo vệ
    • Quản trị nhiệt
    • Sấy keo – chất lỏng
    • Xử lý bề mặt
    • Đúc áp lực thấp
  • Ngành công nghiệp
    • Bảng mạch điện tử
    • Hệ Thống Lưu Trữ Năng Lượng
    • Keo dán Y Tế
    • Loa
    • Mô-đun Camera
    • Nội thất
    • Phương tiện
    • Sản xuất & gia công
    • Thể thao & thời trang
    • Xây dựng
    • Động cơ
  • Thông tin hữu ích
    • Blog
    • Thư viện E-book
    • Từ điển chuyên ngành
    • Video
  • Liên hệ
  • en
  • vi
  • cn
Home > Sản phẩm > Theo ứng dụng > Vật liệu dẫn & tản nhiệt > Vật liệu dẫn & tản nhiệt dạng rắn > Miếng tản nhiệt Thermal Pad > Miếng dẫn nhiệt Silicone > Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200

Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200

  • Mã sản phẩm: t-Global TG-A6200
  • Nhà sản xuất: t-Global
  • Quy cách đóng gói: Sheet Ones
  • Thời hạn sử dụng:

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu
  • Mô tả
  • Đặc điểm kỹ thuật
  • TDS/MSDS
  • Thông tin hữu ích

Miếng dẫn nhiệt t-Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200 được chế tạo từ silicone cùng với các hạt kim loại dẫn nhiệt và lớp chống cháy thông qua một quy trình đặc biệt. Loại vật liệu này rất hiệu quả trong quá trình tản nhiệt từ nguồn nhiệt qua heat sink.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:

  • Khả năng dẫn nhiệt tốt
  • Khả năng chịu sức nén tốt và không bị biến đổi hình dạng trong quá trình hoạt động
  • Dính tự nhiên

ỨNG DỤNG:

  • Vật liệu tốt nhất cho các ứng dụng có nhiệt năng lớn
  • Linh kiện điện tử: IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, nguồn điện, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, thiết bị viễn thông, không giây
  • Hub, DDR ll Module, DVD Applications, Handset applications, etc.
Tính chất TG-A6200 Đơn vị Sai số Hình thức kiểm tra
Khả năng dẫn nhiệt

6.2

W / mK

±0.62

ASTM D5470

Độ dày

0.5~ 8.0

mm

–

ASTM D374

Màu sắc

0.0197~ 0.315

inch

–

ASTM D374

Lớp nền

Blue

–

–

Visual

Khả năng chống cháy

V-0

–

–

UL 94

Hiệu điện thế chọc thủng điện môi

6

KV / mm

–

ASTM D149

Tiêu hao

<1

%

–

ASTM E595

Khối lượng riêng

3.1

g / cm3

±0.2

ASTM D792

Nhiệt độ làm việc -50 ~ +150 °C – –
Điện trở khối 1013 Ohm-m – ASTM D257
Khả năng giãn dài

50

%

–

ASTM D412

Hình dạng tiêu chuẩn

Sheet ones

–

–

–

Độ cứng (của Silicone)

50

Shore 00

±15

ASTM D2240

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

    Nhóm sản phẩm tương tự

    • miếng tản nhiệt
    • t-global tg-a6200
    • t-global thermal pad

    Sản phẩm tương đương

    • Prostech SHENZHEN GR-A07 series Conductive Fabric wrapped Foamspecification

      HFC – MFZ Xốp dẫn nhiệt đa hướng

      Xem chi tiết
    • HFS- 20 series

      Xem chi tiết
    • Miếng dẫn nhiệt t-Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A1250

      Xem chi tiết
    • Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad PT-TG-3500F

      Xem chi tiết
    Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200

      Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

      Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200

        Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

        Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200

          Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!

          Miếng dẫn nhiệt t- Global Ultra Soft Thermal Pad TG-A6200

            Leave your information via Form, our Technical Support Team will contact you shortly!

            Vật liệu chuyên biệt và Giải pháp sản xuất

            • Sản phẩm
            • Giải pháp
            • Ngành công nghiệp
            • Liên hệ
            • Thông tin hữu ích

            follow us

            © 2021 Prostech. All rights reserved.

            Asking for Product Information and Technical Consultant

              Hãy để lại thông tin của bạn qua Form, đội hỗ trợ kỹ thuật của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm!