Home > Sản phẩm > Theo thị trường > Thiết bị điện tử > Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3L

Miếng dẫn nhiệt Silicone L37-3L

  • Mã sản phẩm: L37-3L
  • Nhà sản xuất:
  • Quy cách đóng gói:
  • Thời hạn sử dụng:

Yêu cầu báo giá Yêu cầu mẫu

L37-3L là một loại đệm nhiệt silicon, han chế đặc biệt thấp hiện tượng đổ mồ hôi bề mặt. Điều này cho phép sản phẩm được sử dụng trong một số ứng dụng quan trọng yêu cầu hàm lượng silicon thấp, chẳng hạn như thiết bị quang học, ổ cứng và thiết bị liên lạc cao cấp. L37-3L có thể được cung cấp ở một số định dạng khác nhau bao gồm các tấm tiêu chuẩn, các thanh ghi và cắt theo biên dạng, có độ dày khác nhau. L37-3L cũng có thể được cung cấp với dạng băng keo một hoặc hai mặt để dễ sản xuất.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT

  • Một mặt có khả năng kết dính tự nhiên với bề mặt nhẵn và mặt còn lại có độ bền cao.
  • Điện áp đánh thủng lớn.

ỨNG DỤNG

  • Linh kiện điện tử: IC, CPU, MOS
  • LED, M / B, P / S, Tản nhiệt
  • TV LCD, Máy tính xách tay, Thiết bị viễn thông PC, Hub không dây, v.v.
  • Mô-đun DDR II, Ứng dụng DVD, Ứng dụng cầm tay, v.v.
Property  L37-3L Unit Tolerance Test Method
Colour  Yellow – – Visual
Reinforcement Carrier  Fibreglass
mesh		 – – –
Thickness (Available thickness
range)		 0.5 – 10  mm – ASTM D374
0.0196 – 0.394 inch – ASTM D374
Thermal Conductivity  1.5 W/mK ± 0.17 ASTM D5470
Flammability Rating  V-0 – – UL 94
Dielectric Breakdown Voltage  15 kV/mm ± 0.1 ASTM D149
Weight Loss ‹0.2 % – ASTM E595
Density 2.4 g/cm³ ± 0.2 ASTM D792
Working Temperature -45 to 200 ˚C – –
Volume Resistance ›10¹¹ Ohm-cm – ASTM D257
Elongation  20 % ± 0.2 ASTM D412
Hardness 85 Shore A ±3 ASTM D2240

TDS:Tải về

Nhận MSDS

    Vui lòng để lại thông tin của bạn và chúng tôi sẽ liên hệ lại với bạn ngay!







    Nhóm sản phẩm tương tự