3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5592 được thiết kế để cung cấp một đường truyền nhiệt ưu tiên giữa các bộ phận tạo nhiệt và bộ tản nhiệt hoặc các thiết bị làm mát khác. 3M™ Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5591 bao gồm một tấm đàn hồi silicone có độ đàn hồi cao, mỏng và có các hạt gốm dẫn nhiệt bám dính trên bề mặt, giúp cung cấp khả năng dẫn nhiệt cao và hiệu suất cách điện tuyệt vời.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT
- Độ mềm cao rất phù hợp với các bề mặt không phẳng.
- Độ dẫn nhiệt cao.
- Đặc tính dẫn điện tốt.
- Có khả năng giảm lực nén giảm áp lực tác dụng lên linh kiện điện.
- Khả năng bám dính tạm thời thuận tiện cho việc gá đặt linh kiện trước khi lắp ráp.
- tính dính ướt tốt giúp cải thiện và giảm cản trở nhiệt trên lớp tiếp giáp.
ỨNG DỤNG
- T ản nhiệt cho chip tích hợp (IC).
- Tản nhiệt bề mặt.
- Tản nhiệt cho Chip (COF).
- Tản nhiệt mạch đèn LED (TIM).
- Chip HDTV Tich hợp (IC).
- Lấp đầy khoảng trống trong thiết bị điện.
| Property | Values | Unit | Test Method |
| Color | White | – | Visual |
| Thermal Conductivity | 1.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
| Density 25°C | 2.0 | g/cm3 | ASTM D6111 |
| Operating Temperature Range | -50 to 125 | °C | 3M test method |
| Hardness Shore 00 | 10 ~ 15 | Modified ASTM D2240 | |
| Dielectric Breakdown | 8 | KV/mm | Modified ASTM D149 |
| Volume Resistivity | 2 x 1012 | Ohms | ASTM D257 |
| UL Flammability Rating | 3M VØ | – | – |
| Shelf Life | 12 | months | – |