Ứng dụng Underfill
Keo underfill được sử dụng để gia cố linh kiện điện tử trên bảng mạch, giúp làm giảm áp lực trên mối nối giữa linh kiện với bảng mạch. Bên cạnh đó, keo underfill còn có tác dụng bảo vệ mối nối trong suốt quy trình biến thiên của nhiệt độ, đảm bảo độ tin cậy cho và hiệu suất hoạt động của toàn bộ bảng mạch.
Các dạng underfill phổ biến
- Underfill CSP
- Underfill BGA
- Underfill WLCSP
- Underfill LGA
- Underfill một phần
Yêu cầu của keo tốt được sử dụng trong ứng dụng underfill:
- Khô nhanh
- Bám dính tốt
- Độ tin cậy cao
- Có thể sửa chữa
- Hiệu suất SIR vượt trội
Vai trò của underfill:
- Tăng hiệu suất và độ tin cậy cho toàn bộ bảng mạch
- Gia tăng độ liên kết cơ học
Ứng dụng đổ khuôn – Encapsulation
Đổ khuôn hay encapsulation là phương pháp phủ hoặc bao lấy bảng mạch hoặc một khu vực linh kiện nào đó bằng một lớp keo giúp bảo vệ chúng khỏi các tác động của môi trường làm việc và bên ngoài như các hạt bụi, nhiệt độ, độ ẩm và áp lực.
Giải pháp đổ khuôn bảo vệ cho mạch điện tử thường sẽ sử dụng các loại vật liệu như keo epoxy, silicone, urethane hoặc acrylic – loại keo có thể đem đến một lớp bảo vệ chống chịu tốt với các tác nhân phía trên và có độ đàn hồi nhất định.
Các ứng dụng yêu cầu đổ khuôn – encapsulation:
- Flip-chip
- CSP
- BGA
Đặc điểm của vật liệu/ keo đổ khuôn:
- Dễ bơm tra lên bề mặt
- Dễ dàng sử dụng với van jetting
- Có độ lưu biến phù hợp
- Có thể phát quang dưới tác động của ánh sáng UV
- Khô nhanh hoặc có hai cơ chế khô
- Độ SIR tốt
- Chống chịu tốt với hiệu điện thế cao
- Chống chịu tốt với môi trường hoạt động khắc nghiệt
- Chống chịu được với quy trình hàn sóng với vật liệu hàn không chì (thường có nhiệt độ gia công cao)
Vai trò:
- Tăng độ tin cậy và kéo dài tuổi thọ sản phẩm cuối
- Giữ được hiệu suất hoạt động dù chịu tác động của độ ẩm và nhiệt độ
Để biết thêm chi tiết vui lòng liên hệ:
