3M™ Hot Melt Adhesive 3797 là loại keo chống chịu nhiệt tốt, có độ nhớt thấp vì vậy khi sử dụng keo, dòng keo chảy ra rất đều và dễ dàng trên những khu vực nhỏ để đem đến một lớp bảo vệ hiệu quả, lý tưởng để potting thiết bị điện tử. Loại chất kết dính nhiệt dẻo 100% đặc, không có dung môi này đem đến khả năng chờ keo khô nhanh để có thể thực hiện potting ngay cả ở điểm sâu nhất.
ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT:
Loại keo nhiệt dẻo phù hợp để potting các linh kiện điện tử và điện nói chung
Độ nhớt thấp giúp keo chảy ra đều và dễ dàng, đem đến lớp bảo vệ tuyệt vời
Kiểm chứng bằng các thí nghiệm kiểm tra bằng bóng và vòng – khả năng chống chịu tốt với nhiệt độ sau khi gia công
Thời gian chờ keo khô là 30 giây – giúp cho potting hiệu quả
Được sử dụng cũng với máy phun keo 3M™ Hot Melt Applicator PG II, để đạt hiệu suất tốt nhất
ỨNG DỤNG:
Potting thiết bị điện tử
Làm lớp bảo vệ dây để chống gỉ hoặc đứt
Bó dây lại để thuận tiện cho sử dụng
Gia cố các linh kiện trên bảng mạch in để không bị ảnh hưởng trong quá trình lắp ráp, vận chuyển và sử dụng
