JC711-13 là loại keo epoxy một thành phần, được thiết kế để kết dính chip. Loại keo nhựa này có độ nhớt trung bình và có tính xúc biến. Sản phẩm có thể khô ở nhiệt độ thấp, có thể sử dụng bằng phương pháp in lưới hoặc phun lên bề mặt. Khi khô keo đem đến một lớp vỏ chắc chắn, cách điện tốt và chống chịu tốt đối với các loại hóa chất mà không cần phun keo với tốc độ cao thành các đốt nhỏ. Nên làm sạch bề mặt trước khi gia công để có được hiệu suất tốt nhất. Keo còn phù hợp khi sử dụng để bao các thiết bị điện tử và kết dính chip.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
Sản phẩm không chứa dung môi cũng như các chất bay hơi
Đem đến một lớp cách điện tuyệt vời, chống chịu tốt với tác động của độ ẩm trong môi trường
Keo nhựa không tạo áp lực lên bề mặt, không bị co lại khi khô và không thấm hút nước
Keo có độ nhớt trung bình và cảm biến tốt, có khả năng kiểm soát dòng chảy và chống chịu tốt với tác động bên ngoài
Sử dụng sản phẩm giúp giảm thời gian gia công và tăng hiệu quả ở cùng một thời gian
Tuân thủ theo quy định của 2011/65/EU RoHS
Có nồng độ Clo < 900ppm, Br < 900ppm và Cl+Br < 1500 ppm
