Keo Epoxy Everwide JD 642-6 BGA – CSP Under-fill

Keo epoxy một thành phần sử dụng cho các thiết bị điện tử. Loại sản phẩm này dễ dàng sử dụng và phù hợp với nhiều ứng dụng trong sản xuất thiết bị điện tử như casting hoặc sealing. Loại vật liệu này có thể khô nhanh ở nhiệt độ cao, giảm thời gian gia công và tăng năng suất sản xuất. Sau khi khô lớp keo cứng lại, chắc chắn đem đến một lớp bảo vệ chống chịu tốt với tác động của lực bóc, va đập. Keo có độ bền tốt dù sử dụng trong nhiều môi trường khắc nghiệt, tính chất này đã được kiểm định qua các báo cáo kết quả thử nghiệm.

ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:

• Sản phẩm không chứa dung môi, không bay hơi, không chứa các chất bay hơi độc hại
• Có độ nhớt thấp, giúp nhà sản xuất kiểm soát dòng chảy của keo tốt hơn, phù hợp cho ứng dụng casting
• Bề mặt cứng, không bị nhớt hoặc đục
• Chứng nhận 2011/65/EU RoHS
• Tuân thủ: chlorine < 900ppm, bromine <900ppm, chlorine + bromine < 1500ppm