SWIFTBOND® 4006AFR là foeam PU hai thành phần hcó tỷ trọng thấp, chống cháy lan
Đặc điểm chính
- Ít mùi và không gây han gỉ
- Độ nhớt thấp giúp chảy nhanh vào các phần khe khi phủ
- Khối lượng nhẹ do tỷ trọng thấp
- Đáp ứng tiêu chuẩn UL94 chống cháy lan
- Tính dễ cháy của Vật liệu nhựa V0 ở 6,35 mm
- Tính dễ cháy của Vật liệu nhựa HBF ở 3.2 mm.
- Chống chịu lực tác động tốt
- Không tạo ra khí Hydrogen trong quá trình khô
Ứng dụng
Vật liệu này được thiết kế cho ứng dụng đổ kín và tạo vỏ kín (potting và encapsulation) cho các cell pin trong bộ pin xe điện. Cũng có thể sử dụng vật liệu này cho potting các ứng dụng khác khi yêu cầu chống cháy lan và tỷ trọng thấp được đưa ra.
| Đặc tính | Giá trị |
| Dải nhiệt độ hoạt động ( oC) | -60 – 120 |
| Độ cứng @ 24 giờ (Thang A) | 35 – 45 |
| Tỷ trọng foam – Tự đẩy cao (g/cm3 ) | 0.16 – 0.19 |
| Tỷ trọng foam – Tự đẩy cao (pcf) | 10 – 12 |
| Dẫn điện (W/m-K) | 0.10 |
