Ngày nay, các sản phẩm công nghệ mới yêu cầu những linh kiện điện tử nhỏ hơn, nhưng phải có hiệu suất lớn hơn gấp nhiều lần so với trước đây. Chính việc này đã làm giảm tuổi thọ của linh kiện điện tử cũng như bảng mạch. Một số bảng mạch sử dụng ngoài trời, chịu nhiều rung lắc như ô tô, đèn led, camera cần có những phương pháp bảo vệ linh kiện điện tử đặc biệt. Quy trình Dam and Fill là một trong những phương pháp mới, giúp bảo vệ các linh kiện điện tử quan trọng, tiết kiệm diện tích cũng như thời gian sản xuất.
Dam and Fill là quá trình potting một hoặc một vùng linh kiện điện tử trên PCB mà không ảnh hưởng đến những linh kiện điện tử xung quanh. Quá trình này còn được biết đến với cái tên khác là “frame and fill”, sử dụng hai hợp chất có độ nhớt khác nhau để bảo vệ linh kiện điện tử. Phần khung (Dam or Frame) có độ nhớt cao, được tra xung quanh phần cần bảo vệ. Phần khung này sẽ được làm khô tùy theo cơ chế khô của keo. Sau đó, vật liệu potting sẽ được điền đầy vào trong khung, và đem đi làm khô hoàn toàn.
Dam and fill là phương pháp mới, có nhiều đặc điểm nổi trội:
- Chống hư hại, chống ẩm và môi trường bụi bẩn cho vùng được bảo vệ.
- Bảo vệ tuyệt đối linh kiện điện tử, tăng tuổi thọ cho sản phẩm cuối
- Sử dụng vật liệu potting của Prostech có khả năng tản nhiệt tốt, nâng cao hệ số tản nhiệt cho linh kiện điện tử.
- Giảm chi phí sản xuất. Thay vì potting cả PCB, Dam and Fill chỉ potting phần linh kiện quan trọng, có chọn lọc, từ đó giảm trọng lượng của sản phẩm, giảm chi phí và thời gian sản xuất.
Prostech cung cấp giải pháp tổng thể cho ứng dụng Dam and Fill, bao gồm vật liệu, thiết bị và customize theo yêu cầu của khách hàng. Hãy liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin chi tiết:
