3M™ Circuit Plating Tape 1279 là loại băng keo được thiết kế với lớp polyester cùng với lớp chất kết dính để làm lớp phủ tạm thời cho nhiều loại bảng mạch in dây điện trong quá trình mạ vàng cho tip.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
Lớp polyester có độ căng bề mặt thấp dễ dàng sử dụng để gia công bằng tay cũng như sử dụng với máy
Nên rửa sạch dung môi trên bề mặt bảng mạch trước khi sử dụng để không cản trở quá trình hàn
Lớp lót polyester với sức mạnh, độ ổn định khá cao.
Lớp chất kết dính dày che phủ để làm giảm sự đào phá bởi giải pháp chặn giữa các ngón tay .
Lớp kết dính được thiết kế đặc biệt với hiệu suất cao, được sử dụng như các công dụng của một băng keo và giảm sự chuyển đổi của chất kết dính trên bảng mạch in.
ỨNG DỤNG:
Làm lớp phủ tạm thời cho nhiều loại bảng mạch in trong quá trình hàn tước và mạ các kim loại quý lên các chân, ngón tay của bảng mạch.
