3M™ Circuit Plating Tape 1278 là loại băng dính có lớp polyester ở trên lớp chất kết dính được thiết kế đặc biệt không chứa silicone để sử dụng làm lớp phủ tạm thời cho bảng mạch in bằng đồng trần trong quá trình mạ vàng lên nụ của bảng mạch in.
ĐẶC TÍNH NỔI BẬT:
Chất kết dính không chứa silicone
Lớp polyester có độ căng bề mặt thấp dễ dàng sử dụng để gia công bằng tay cũng như sử dụng với máy
Nên rửa sạch dung môi trên bề mặt bảng mạch trước khi sử dụng để không cản trở quá trình hàn
Lớp lót polyester với sức mạnh, độ ổn định khá cao.
Lớp chất kết dính dày 2 mil đủ dày để giúp không để bề mặt bị hở ra trong quá trình hàn và đủ mỏng để có thể dễ dàng bóc khỏi mạch bằng tay.
Lớp kết dính có sức mạnh cao có thể bóc tách ra khỏi bề mặt hoàn toàn khi bóc băng keo ra.
ỨNG DỤNG:
Làm lớp phủ tạm thời cho nhiều loại bảng mạch in SMOBC trong quá trình hàn tước và mạ các kim loại quý lên các chân, ngón tay của bảng mạch.
