LOW PRESSURE MOLDING  低压成型机

LOW PRESSURE MOLDING  低压成型机

Step 1 步骤一

Step 2 步骤二

Step 3步骤三

  • Zero Waste 零浪费
  • Safe 安全
  • “Sky lining” “天空衬砌”
  • Encapsulation 封装

用聚酰胺和聚烯烃(热熔)材料制成的低压注塑成型(LPM)是一种通常用于封装和环保保护电子组件(例如电路板)的过程。 目的是保护电子设备免受潮气,灰尘和振动的影响。 低压成型也用于密封连接器,成型扣眼和应力消除。

该过程的关键是原材料和专用成型设备。 二聚酸基聚酰胺材料(通常称为热熔胶)用作模塑料。 它们是热塑性塑料,即加热时的材料,粘性降低,能够重新成形,然后在冷却时变硬以保持所需的形状。这些聚酰胺材料在以下两个主要方面与其他热塑性塑料不同:一个:粘度:在加工温度(410F / 210C)下,粘度非常低,通常约为3,000厘泊(类似于煎饼浆)。低粘度材料需要低注入压力才能注入腔中。 实际上,通常使用简单的齿轮泵来注入聚酰胺材料。 当将相对易碎的电子组件包覆成型时,低注射压力至关重要。二:胶粘剂:聚酰胺材料基本上是高性能的热熔胶。 聚酰胺的粘合特性是密封所选基材的原因。 粘附的类型是纯机械的,即不发生化学反应。

Pros Technology LPM解决方案的特点:

简化过程,以电子产品包覆成型工艺为例:

–步骤1:插入电子设备

–步骤2:LPM机器包覆成型

–步骤3:测试

“ 天空衬砌”允许使用更少的材料,精确的封装和更轻的重量

完全防水封装

安全,单组份材料,UL 94-V0认证

零浪费

节约成本

推荐应用:

汽车传感器

开关

发动机控制单元

照明显示板

微型逆变器

功率调节器

工业传感器

医疗传感器

 

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