shareLOW PRESSURE MOLDING 低压成型机Step 1 步骤一Step 2 步骤二Step 3步骤三Zero Waste 零浪费Safe 安全“Sky lining” “天空衬砌”Encapsulation 封装用聚酰胺和聚烯烃（热熔）材料制成的低压注塑成型（LPM）是一种通常用于封装和环保保护电子组件（例如电路板）的过程。 目的是保护电子设备免受潮气，灰尘和振动的影响。 低压成型也用于密封连接器，成型扣眼和应力消除。该过程的关键是原材料和专用成型设备。 二聚酸基聚酰胺材料（通常称为热熔胶）用作模塑料。 它们是热塑性塑料，即加热时的材料，粘性降低，能够重新成形，然后在冷却时变硬以保持所需的形状。这些聚酰胺材料在以下两个主要方面与其他热塑性塑料不同：一个：粘度：在加工温度（410F / 210C）下，粘度非常低，通常约为3,000厘泊（类似于煎饼浆）。低粘度材料需要低注入压力才能注入腔中。 实际上，通常使用简单的齿轮泵来注入聚酰胺材料。 当将相对易碎的电子组件包覆成型时，低注射压力至关重要。二：胶粘剂：聚酰胺材料基本上是高性能的热熔胶。 聚酰胺的粘合特性是密封所选基材的原因。 粘附的类型是纯机械的，即不发生化学反应。Pros Technology LPM解决方案的特点：简化过程，以电子产品包覆成型工艺为例：–步骤1：插入电子设备–步骤2：LPM机器包覆成型–步骤3：测试“ 天空衬砌”允许使用更少的材料，精确的封装和更轻的重量完全防水封装安全，单组份材料，UL 94-V0认证零浪费节约成本推荐应用：汽车传感器开关发动机控制单元照明显示板微型逆变器功率调节器工业传感器医疗传感器 Other Articles其他文章：PLASMA SURFACE TREATMENT 等离子体表面处理机THERMAL INTERFACE MATERIALS – TIM 导热界面材料-TIM2-Part Adhesive Meter Mix (2K Metermix) 双组份胶黏剂混合计量表HEXAGON Coordinate Measuring Machines – CMMsHEXAGON坐标测量机–三坐标测量机
