LOW PRESSURE MOLDING 低压成型机
Step 1 步骤一
Step 2 步骤二
Step 3步骤三
- Zero Waste 零浪费
- Safe 安全
- “Sky lining” “天空衬砌”
- Encapsulation 封装
用聚酰胺和聚烯烃（热熔）材料制成的低压注塑成型（LPM）是一种通常用于封装和环保保护电子组件（例如电路板）的过程。 目的是保护电子设备免受潮气，灰尘和振动的影响。 低压成型也用于密封连接器，成型扣眼和应力消除。
该过程的关键是原材料和专用成型设备。 二聚酸基聚酰胺材料（通常称为热熔胶）用作模塑料。 它们是热塑性塑料，即加热时的材料，粘性降低，能够重新成形，然后在冷却时变硬以保持所需的形状。这些聚酰胺材料在以下两个主要方面与其他热塑性塑料不同：一个：粘度：在加工温度（410F / 210C）下，粘度非常低，通常约为3,000厘泊（类似于煎饼浆）。低粘度材料需要低注入压力才能注入腔中。 实际上，通常使用简单的齿轮泵来注入聚酰胺材料。 当将相对易碎的电子组件包覆成型时，低注射压力至关重要。二：胶粘剂：聚酰胺材料基本上是高性能的热熔胶。 聚酰胺的粘合特性是密封所选基材的原因。 粘附的类型是纯机械的，即不发生化学反应。
Pros Technology LPM解决方案的特点：
简化过程，以电子产品包覆成型工艺为例：
–步骤1：插入电子设备
–步骤2：LPM机器包覆成型
–步骤3：测试
“ 天空衬砌”允许使用更少的材料，精确的封装和更轻的重量
完全防水封装
安全，单组份材料，UL 94-V0认证
零浪费
节约成本
推荐应用：
汽车传感器
开关
发动机控制单元
照明显示板
微型逆变器
功率调节器
工业传感器
医疗传感器
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