EPO-TEK H70E-4

产品描述

• EPO-TEK H70E-4是由Epoxy Technology, Inc.专为高要求电子应用而研发的双组分环氧胶粘剂。
• 该产品出色地结合了优异的导热性与强大的电气绝缘性，非常适合精密半导体和微电子组装。
• 产品设计为触变性膏状质地，不流动，固化前即可保持粘接强度，便于精确施胶。
• 可广泛用于功率器件散热、SMD贴装于PCB，以及光电封装中的关键芯片粘接工艺。
• 1:1的使用比例简便易操作，超长适用期使其同时适用于自动点胶和丝网印刷，确保生产效率。

主要特点

• 双组分体系
• 导热性优异
• 电气绝缘
• 细腻触变性膏状质地
• 不流动流变性
• 按重量1:1混合比例
• 超长适用期（2.5天）
• 适用于自动点胶和丝网印刷
• 对多种金属和塑料具有优异粘接性

推荐应用

PCB：

• 散热器粘接；可粘接铝、铜、大多数金属及塑料
• SMD贴装于PCB；适用于FR4、柔性PCB、有源及无源SMT封装；用于双面电路中SMD的固定
• 电子子组件中铁氧体和磁铁的粘接

半导体：芯片粘接于基板；COB及直接芯片贴装。

混合电路：散热器和基板与金属外壳的粘接。

光电器件：光学元件及光纤组件的主动对准。