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EPO-TEK H70E-4

专为高要求电子应用而研发的双组分环氧胶粘剂

  • 产品代码: H70E-4
  • 制造商:
  • 包装尺寸: 453g kit
  • 保质期: 12 tháng
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产品描述

  • EPO-TEK H70E-4是由Epoxy Technology, Inc.专为高要求电子应用而研发的双组分环氧胶粘剂。
  • 该产品出色地结合了优异的导热性与强大的电气绝缘性，非常适合精密半导体和微电子组装。
  • 产品设计为触变性膏状质地，不流动，固化前即可保持粘接强度，便于精确施胶。
  • 可广泛用于功率器件散热、SMD贴装于PCB，以及光电封装中的关键芯片粘接工艺。
  • 1:1的使用比例简便易操作，超长适用期使其同时适用于自动点胶和丝网印刷，确保生产效率。

主要特点

  • 双组分体系
  • 导热性优异
  • 电气绝缘
  • 细腻触变性膏状质地
  • 不流动流变性
  • 按重量1:1混合比例
  • 超长适用期（2.5天）
  • 适用于自动点胶和丝网印刷
  • 对多种金属和塑料具有优异粘接性

推荐应用

PCB：

  • 散热器粘接；可粘接铝、铜、大多数金属及塑料
  • SMD贴装于PCB；适用于FR4、柔性PCB、有源及无源SMT封装；用于双面电路中SMD的固定
  • 电子子组件中铁氧体和磁铁的粘接

半导体：芯片粘接于基板；COB及直接芯片贴装。

混合电路：散热器和基板与金属外壳的粘接。

光电器件：光学元件及光纤组件的主动对准。

物理性能

颜色（固化前）A组分：深灰色  B组分：深灰色
外观细腻触变性膏状
粘度（23°C）@ 10 rpm20,000~40,000 cps
触变指数3.2
玻璃化转变温度≥ 80 °C（动态固化：20-200°C/ISO 25分钟；升温 -10-200°C @20°C/分钟）
热膨胀系数（CTE） 
Tg以下

17 x 10^-6 in/in°C

Tg以上77 x 10^-6 in/in°C
邵氏D硬度67
搭接剪切强度 @23°C1071 psi
芯片剪切强度 @23°C≥ 5 Kg/ 1,778 psi
粒径≤ 20 microns

电气与热性能

导热系数0.6 W/mK
体积电阻率 @ 23°C

≥ 2.5 x 10^13 Ohm-cm

介电常数（1KHz）4.81
介质损耗因数（1KHz）0.018

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