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灌封-封装解决方案

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SILCOOL™ TIA221GF LIQUID-DISPENSED SILICONE THERMAL PAD / GAP FILLER Prostech Vietnam

SILCOOL™ TIA221GF 液体分配硅基导热垫/间隙填充剂

  • 产品代码: TIA221GF
  • 制造商: Momentive 迈图
  • 包装尺寸: 20L 桶装
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INSULCAST 116 FR-FC Epoxy Potting ITW

INSULCAST 116 FR-FC 环氧灌封化合物

  • 产品代码: Insulcast 116 FR FC
  • 制造商: ITW 依工聚合
  • 包装尺寸:
  • 保质期: 12个月
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