LIPOLY N800A-s 非硅基导热垫片

Non-Silicone Thermal Conductive Pad

产品介绍

LIPOLY N800A-s 非硅基导热垫片采用非硅树脂材料制成，无低分子硅氧烷挥发和低总挥发气体，消除了电接触和污染问题。N800A-s 柔软且具有优异的导热性，低压缩应力和高压缩特性可有效降低组件的应力负载，使设备仅需承受较少的机械压力，同时实现低热阻和高导热性。

Prostech 提供特种工业材料（包括胶粘剂、胶带、导热界面材料、绝缘材料、密封剂、PCB 保护材料等），并配套制造解决方案。我们自豪地为多个行业提供服务，并作为全球知名工业材料及设备制造商的授权分销商，致力于为客户提供定制化的材料解决方案，满足各类复杂制造需求。

凭借多年的行业经验和成功项目积累，我们有信心提供全面的材料解决方案，有效应对制造过程中面临的挑战。您可以点击此处浏览我们的完整产品目录。

我们的专业团队可为您提供以下服务：

此外，Prostech 严格遵守国际法规，确保全球范围内材料（包括“危险品”）的安全、合规运输。如需个性化技术支持或获取报价，欢迎随时联系我们。

属性	数值	测试方法	单位
颜色	粉色	–	–
表面粘性（双面/单面）	双面	–	–
厚度	2 mm	ASTM D374	mm
密度	3.4	ASTM D792	g/cm³
硬度	Shore OO 50	ASTM D2240	–
拉伸强度	0.15	ASTM D412	Kgf/cm²
使用温度	-60°C 到 125°C	–	°C
符合标准	ROHS & REACH	–	–
压缩 @ 1.0mm	14%	ASTM D5470	%
10 psi 下的挠曲	35%	ASTM D5470	%
20 psi 下的挠曲	67%	ASTM D5470	%
30 psi 下的挠曲	8%	ASTM D5470	%
击穿电压	>10 kV/mm	ASTM D149	KV/mm
表面电阻率	>10¹¹	ASTM D257	欧姆
体积电阻率	>10¹⁰	ASTM D257	欧姆·米
导热系数	9.0	ASTM D5470	W/m*K
热阻 @ 10 psi	0.238	ASTM D5470	°C-in²/W
热阻 @ 20 psi	0.166	ASTM D5470	°C-in²/W
热阻 @ 30 psi	0.102	ASTM D5470	°C-in²/W
低分子硅氧烷	未检测	气相色谱	%
脱气 CVCM（重量百分比）	0.0049	由 LiPOLY 测试	–
材料类型	非硅树脂	–	–