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Home > 产品 > 按制造商分类 > Henkel 汉高 > BERGQUIST TGF 1100SF 无硅间隙填充导热材料
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF Prostech Vietnam

BERGQUIST TGF 1100SF 无硅间隙填充导热材料

  • 产品代码: BERGQUIST 1100SF
  • 制造商:
  • 包装尺寸:
  • 保质期: 6个月

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产品介绍

BERGQUIST TGF 1100SF 是一种无硅导热型间隙填充材料,具有出色的热传导能力(1.1 W/m-K),不含硅挥发物或可提取物。其高贴合性设计,适用于脆弱和低应力应用环境。该材料提供常温或加速固化选择,采用100% 固含量配方,无副产物。

BERGQUIST 1100SF 特征

  • 导热率:1.1 W/m-K
  • 无硅挥发物或可提取物
  • 超强贴合性,适用于脆弱和低应力应用
  • 支持常温固化和加速固化工艺
  • 100% 固含量,固化过程无副产物

BERGQUIST 1100SF 应用

  • 技术类型:无硅
  • 应用领域:热管理、导热界面材料(TIM)
  • 混合比例(质量和体积):A:B = 1:1
  • 工作温度范围:-60 至 125°C

关于 Prostech

Prostech 提供 特种工业材料(包括 胶粘剂、胶带、导热界面材料、绝缘材料、密封剂、PCB 保护材料 等),并配套 制造解决方案。我们自豪地为多个行业提供服务,并作为 全球知名工业材料及设备制造商的授权分销商,致力于为客户提供 定制化的材料解决方案,满足各类 复杂制造需求。

凭借多年的行业经验和成功项目积累,我们有信心提供 全面的材料解决方案,有效应对制造过程中面临的挑战。您可以 点击此处浏览我们的完整产品目录。

我们的专业团队可为您提供以下服务:

  • 提供报价、样品、TDS/MSDS 以及技术咨询
  • 在实验室测试样品质量并验证产品兼容性
  • 根据特殊应用需求定制材料配方
  • 调整产品尺寸、数量和包装方式以符合特定需求
  • 提供设备选型建议及自动化生产工艺优化方案
  • 提供技术培训及现场支持,确保产品最佳使用效果

此外,Prostech 严格遵守国际法规,确保 全球范围内材料(包括“危险品”)的安全、合规运输。如需 个性化技术支持 或 获取报价,欢迎随时联系我们。

典型应用

● 硬盘组件
● 对硅酮敏感的电子产品
● 填充发热设备与散热器或外壳之间的各种间隙
● 机械切换继电器
● 对硅酮敏感的光学元件
● 裸引线器件的电介质

未固化材料的典型性能

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 材料的粘度与温度有关。下表提供了在不同温度下获取粘度所需的乘数。要获取某一温度下的粘度,请查找该温度对应的乘数并与25°C时的粘度相乘。

未固化时的典型性能

A组分性能 
粘度 @ 20 °C1.43
粘度 @ 25 °C1.0
粘度 @ 35 °C0.58
粘度 @ 45 °C0.39
粘度 @ 50 °C0.32

 

B组分性能 
粘度 @ 20 °C1.57
粘度 @ 25 °C1.0
粘度 @ 35 °C0.5
粘度 @ 45 °C0.3
粘度 @ 50 °C0.24

混合后性能

混合粘度,Brookfield RV,Helipath,25 °C,mPa·s(cP) 
   转子TF,转速2 rpm450,000
密度,ASTM D792,g/cc2.0
工作寿命 @ 25 °C(粘度加倍时间),分钟: 
  GAP FILLER TGF 1100SF-15(快速固化)15
  GAP FILLER TGF 1100SF-240(慢速固化)240
保质期 @ 25ºC,天180

 

典型固化条件

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 提供不同的固化特性,以更好地适应您的工艺。TGF 1100SF-15 的反应与固化速度比 TGF 1100SF-240 更快。

典型操作时间 
  GAP FILLER TGF 1100SF-15,分钟15
  GAP FILLER TGF 1100SF-240,分钟 240
典型固化时间 
  GAP FILLER TGF 1100SF-15: 
    @ 25 °C,小时3
    @ 100°C,分钟20
  GAP FILLER TGF 1100SF-240: 
   @ 25 °C,小时24
   @ 100°C,分钟120

固化材料的典型性能

物理性能 
硬度,Shore 00,延迟30秒读数,ASTM D224060
比热容,ASTM E1269,J/g-K0.9
阻燃性,UL 94V-0
电气性能 
击穿电压,ASTM D149,V/mil400
介电常数,ASTM D150 @ 1,000 Hz5.0
体积电阻率,ASTM D257,欧姆·厘米1×10^10
热性能 
导热率,ASTM D5470,W/(m-K)1.1

 

 

TDS:下载

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    Chemtronics CM8 Solder Masking Agent
    Chemtronics CM8 焊接遮蔽剂
    https://prostech.vn/cn/chemtronics-cm8-%e7%84%8a%e6%8e%a5%e9%81%ae%e8%94%bd%e5%89%82/

    产品介绍CM8 特征CM8 应用 产品介

    Chemtronics CNA8 Non-Ammoniated Solder Masking Agent
    Chemtronics CNA8 无氨焊接遮蔽剂
    https://prostech.vn/cn/chemtronics-cna8-%e6%97%a0%e6%b0%a8%e7%84%8a%e6%8e%a5%e9%81%ae%e8%94%bd%e5%89%82/

    产品介绍CNA8 特征CNA8 应用 产

    Chemtronics CHV8 Solder Masking Agent Prostech Vietnam
    Chemtronics CHV8 焊接遮蔽剂
    https://prostech.vn/cn/chemtronics-chv8-%e7%84%8a%e6%8e%a5%e9%81%ae%e8%94%bd%e5%89%82/

    产品介绍CHV8 特征CHV8 应用 产

    Chemtronics CLF8 Lead-Free Solder Masking Agent Prostech Vietnam
    Chemtronics CLF8 无铅焊接遮蔽剂
    https://prostech.vn/cn/chemtronics-clf8-%e6%97%a0%e9%93%85%e7%84%8a%e6%8e%a5%e9%81%ae%e8%94%bd%e5%89%82/

    产品介绍CLF8 特征CLF8 应用 产

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