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Home > 行业 > 电子行业 > 5G技术 > Momentive TIA225GF 液态导热间隙填充剂 Silcool
Liquid Dispense Gap Fillers Silcool TIA225GF Prostech Vietnam

Momentive TIA225GF 液态导热间隙填充剂 Silcool

  • 产品代码: Momentive TIA225GF
  • 制造商: Momentive 迈图
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产品介绍

Momentive TIA225GF 是一种双组分导热硅材料,能以液态分配方式现场固化,形成高效的导热通路。其糊状形态在涂布后具有防流动稳定性,可作为预制导热垫片的替代材料,也适用于复杂热设计的间隙填充。

Momentive TIA225GF 特征

  • 良好导热性
  • 快速低温固化
  • 固化后保持柔软,有助于缓解热循环应力
  • 1:1 简便混合比例
  • 适应复杂 3D 界面设计
  • 可分配或印刷
  • 可维修
  • 阻燃等级 UL94V-0 相当

Momentive TIA225GF 应用

  • 消费电子、通信、汽车和照明领域的导热界面

关于 Prostech

Prostech 提供 特种工业材料(包括 胶粘剂、胶带、导热界面材料、绝缘材料、密封剂、PCB 保护材料 等),并配套 制造解决方案。我们自豪地为多个行业提供服务,并作为 全球知名工业材料及设备制造商的授权分销商,致力于为客户提供 定制化的材料解决方案,满足各类 复杂制造需求。

凭借多年的行业经验和成功项目积累,我们有信心提供 全面的材料解决方案,有效应对制造过程中面临的挑战。您可以 点击此处浏览我们的完整产品目录。

我们的专业团队可为您提供以下服务:

  • 提供报价、样品、TDS/MSDS 以及技术咨询
  • 在实验室测试样品质量并验证产品兼容性
  • 根据特殊应用需求定制材料配方
  • 调整产品尺寸、数量和包装方式以符合特定需求
  • 提供设备选型建议及自动化生产工艺优化方案
  • 提供技术培训及现场支持,确保产品最佳使用效果

此外,Prostech 严格遵守国际法规,确保 全球范围内材料(包括“危险品”)的安全、合规运输。如需 个性化技术支持 或 获取报价,欢迎随时联系我们。

属性 TIA225GF
外观 灰色
密度(23°C)g/cm³2.90
导热系数W/(m·K)2.5
热阻mm²·K/W35
硬度(E 型) 20
抗拉强度MPa0.4
伸长率

%

70

体积电阻率

MΩ·m

6.0×10⁶

介电强度

kV/mm

20

热膨胀系数(CTE)*3

ppm/K

120

低挥发性硅氧烷(D4-D10)

ppm

200

粘度(23°C)

Pa·s

100

混合比例(按重量)

 

100:100

混合后粘度(23°C)

Pa·s

100

适用期(Pot life)

h

4

固化条件(70°C)
                             (23°C)

h

h

0.5

24

TDS:下载

获取MSDS

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