Bostik Polytec PU 1000 导电聚氨酯胶粘剂

产品介绍

Polytec PU 1000 是一种单组分、室温固化的高柔性导电型聚氨酯胶粘剂，专为双界面智能卡芯片模块粘接而开发，也适用于微电子、混合电路与通用电子应用。该材料具有优异的柔韧性和机械强度，可通过点胶、喷射或手动施胶。

Prostech 提供特种工业材料（包括胶粘剂、胶带、导热界面材料、绝缘材料、密封剂、PCB 保护材料等），并配套制造解决方案。我们自豪地为多个行业提供服务，并作为全球知名工业材料及设备制造商的授权分销商，致力于为客户提供定制化的材料解决方案，满足各类复杂制造需求。

凭借多年的行业经验和成功项目积累，我们有信心提供全面的材料解决方案，有效应对制造过程中面临的挑战。您可以点击此处浏览我们的完整产品目录。

我们的专业团队可为您提供以下服务：

此外，Prostech 严格遵守国际法规，确保全球范围内材料（包括“危险品”）的安全、合规运输。如需个性化技术支持或获取报价，欢迎随时联系我们。

性能	测试方法	单位	技术数据
化学基础	–	–	聚氨酯分散体
组分数量	–	–	1
混合比例（重量）	–	–	–
混合比例（体积）	–	–	–
23°C 时的可使用时间（Pot Life）	TM 702	小时	–
6-8°C 储存稳定性	TM 701	月	6
稠度	TM 101	–	奶油状膏体
混合密度	TM 201.2	g/cm³	1.72
A 组分密度	TM 201.2	g/cm³	–
B 组分密度	TM 201.2	g/cm³	–
填料类型	–	–	银
最大粒径	–	微米 (µm)	<30
23°C，84 s⁻¹ 时混合粘度	TM 202.1	毫帕·秒 (mPa·s)	12,000
23°C，84 s⁻¹ 时 A 组分粘度	TM 202.1	毫帕·秒 (mPa·s)	–
23°C，84 s⁻¹ 时 B 组分粘度	TM 202.1	毫帕·秒 (mPa·s)	–