BECTRON® SA 70P1-34 电子行业用硅胶粘合剂与密封胶

产品介绍

BECTRON® SA 70P1-34 是一种白色膏状硅胶粘合剂与密封胶，专为电子行业苛刻应用而设计。该产品对 FR4、PBT、铝、铜等广泛使用的材料具有优异的免底涂粘附性能，确保粘接密封可靠。膏状质地适用于垂直或复杂表面，无流挂。其表干时间为 15 分钟，室温下 24 小时完全固化，兼顾施工效率与长期性能。邵氏 A 硬度 34、延伸率 580%、抗拉强度 2 MPa，使其适用于存在机械应力、热膨胀差异或振动的应用。可在 +200 °C 高温环境下连续工作超过 20,000 小时。

BECTRON® SA 70P1-34 特征

• 对 FR4、PBT、铝、铜等电子材料附着力优异，无需底涂
• 白色膏状配方，施工精准，适合垂直与复杂结构
• 邵氏 A 硬度 34，延伸率 580%，性能均衡
• 2 MPa 抗拉强度，确保组件长期稳定
• 15 分钟表干，25 °C 下 3 mm 厚度 24 小时完全固化
• 热稳定性达 +200 °C，支持长期运行

BECTRON® SA 70P1-34 应用

• 适用于需兼具柔性与附着力的电子元件粘接
• 密封壳体、连接器等防尘防潮结构
• 异种材料之间缝隙密封，缓冲热/机械应力
• 适合经常受振动、热循环或移动的应用