LIPOLY N800BH 非硅基导热垫片

产品介绍

LIPOLY N800BH 非硅基导热垫片采用非硅树脂材料设计，消除了低分子硅氧烷挥发和低总挥发气体的问题，确保无电接触或污染。N800BH 垫片具有优异的柔韧性、高导热性、低压缩应力和强压缩特性，有效减少组件的机械应力，同时保持卓越的热性能。

Prostech 提供特种工业材料（包括胶粘剂、胶带、导热界面材料、绝缘材料、密封剂、PCB 保护材料等），并配套制造解决方案。我们自豪地为多个行业提供服务，并作为全球知名工业材料及设备制造商的授权分销商，致力于为客户提供定制化的材料解决方案，满足各类复杂制造需求。

凭借多年的行业经验和成功项目积累，我们有信心提供全面的材料解决方案，有效应对制造过程中面临的挑战。您可以点击此处浏览我们的完整产品目录。

我们的专业团队可为您提供以下服务：

此外，Prostech 严格遵守国际法规，确保全球范围内材料（包括“危险品”）的安全、合规运输。如需个性化技术支持或获取报价，欢迎随时联系我们。

属性	数值	测试方法	单位
颜色	粉色	目视	–
表面粘性（双面/单面）	双面	–	–
厚度	2 mm	ASTM D374	mm
密度	3.3	ASTM D792	g/cm³
硬度	Shore OO 50	ASTM D2240	–
拉伸强度	0.15	ASTM D412	Kgf/cm²
使用温度	-60°C 到 125°C	–	°C
符合标准	ROHS & REACH	–	–
压缩 @ 1.0mm	13%	ASTM D5470（修改）	%
10 psi 下的挠曲	34%	ASTM D5470（修改）	%
20 psi 下的挠曲	65%	ASTM D5470（修改）	%
30 psi 下的挠曲	8%	ASTM D5470（修改）	%
击穿电压	>10	ASTM D149	kV/mm
表面电阻率	>10¹¹	ASTM D257	欧姆
体积电阻率	>10¹⁰	ASTM D257	欧姆·米
导热系数	11.0	ASTM D5470	W/m·K
热阻 @ 10 psi	0.210	ASTM D5470	°C·in²/W
热阻 @ 20 psi	0.148	ASTM D5470	°C·in²/W
热阻 @ 30 psi	0.088	ASTM D5470	°C·in²/W
低分子硅氧烷	未检测	气相色谱	%
脱气 (CVCM)	0.0047	由 LiPOLY 测试	–