Everwide 永寬化學

Everwide JD 642-6 Epoxy for BGA – CSP Underfill Prostech Vietnam

Everwide JD 642-6 BGA – CSP芯片底部填充用环氧树脂

  • 产品代码: Everwide JD642-6
  • 制造商: Everwide 永寬化學
  • 包装尺寸: 5ml / 10ml / 30ml / 300ml / 1L
  • 保质期: 6个月
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Everwide NC 884-8 One Component Acrylic Adhesive for Die Bonding Prostech Vietnam

Everwide NC 884-8 单组分压敏丙烯酸粘合剂用于芯片粘接

  • 产品代码: Everwide NC 884-8
  • 制造商: Everwide 永寬化學
  • 包装尺寸: 5ml / 10ml / 30ml / 300ml / 1L
  • 保质期: 8个月
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Everwide GA 006 抗水光固化玻璃胶粘剂

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Everwide 9023 通用塑料光固化胶

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Everwide FS 115BL8 STPE 混合胶粘剂

  • 产品代码: Everwide FS 115BL8 STPE
  • 制造商: Everwide 永寬化學
  • 包装尺寸: 30毫升 / 300毫升
  • 保质期: 6个月
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Everwide FS 115BL3 湿气固化改性硅胶粘剂

  • 产品代码: Everwide FS 115BL3
  • 制造商: Everwide 永寬化學
  • 包装尺寸: 30毫升 / 300毫升
  • 保质期: 6个月
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Bostik FS1442 改性硅胶粘剂

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